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缩小数字隔离器规格要求后,下一步需要考虑不同的封装选择。封装在隔离方面可能会产生很大的差异,因为封装尺寸和特性直接影响设备的高电压性能。选择正确的封装时,上述讨论的某些相同的高电压要求(爬电距离、电气间隙、工作电压、浪涌电压、隔离耐压)可能会起作用。具有较大爬电距离和电气间隙的较大封装将允许使用更高的隔离电压规格。如果使用较小的封装选项可以同时满足您的系统法规要求,则可考虑使用此选项来帮助节省电路板空间和成本。此外,需考虑您的通信接口需要多少个隔离通道,因为较高的通道数量将决定可使用哪种封装类型。
在TI 高精度实验室视频"1.6 TI高精度实验室 - 隔离:什么是爬电距离和电气间隙?"中了解有关爬电距离和电气间隙及其对隔离的影响的更多信息。
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