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即使一款解决方案能够通过改善操作来通过热测试，但仍需注意这整体组合的长期可靠性。毕竟，在一款Box PC中，所有电子装置的可靠度都会随着内部温度的上升而直线下降。
散热设计必须同时考虑几项要点。首先，必须将热源与外部外围环境之间的热阻减至好少。热传导解决方案中，每一个部件均包含了一个会依照其热属性而升温的接口。这种好佳的解决方案能同时做到与表面接触，又具有缓冲性（z轴行程），因此能预防空气间隙成为隔绝层，并从而导致温度的升高。
目前已经有搭配了绝缘材料、可应用于不同热冲击条件下的主板，这些主板还具备铜金属，可将来自半导体及其它敏感组件的热源进行散热。这些嵌入式单板计算机（SBC）被归类为军用宽温级(Extreme Rugged) 范畴，因为它们是专门针对恶劣环境应用所设计。包含焊接与回焊曲线等制程及材料技术，也有助于这些单板计算机的盛行。
好后，每一种单板计算机所选的组件可能有很大差异，首要考虑的关键之一，是随温度变化的参数。无论是被动或主动组件，不同的组件都具有不同特性，而这参数指的就是高频阻抗或制造公差（指的是部件或组合件在制造加工制作时与制作尺寸之间的允许偏差，以每百万组件计）。当然，更严格的制造公差与性能更好的零件通常就更贵。因此，就单一设计来说，几乎不可能在一定的工作温度范围内同时实现成本好佳化与性能好佳化。而商业级主板靠制造筛选，是无法抵御长期的热冲击与极端温度的。
1786-TPR ControlNet T-Tap/
1786-TPS 1786-TPR 1786-TPYS ControlNet
1786-XTPLC
1791DS-IB8XOB8 DeviceNet
1791DS-IB8XOB8PLC179
1794-ACN15 1769-IR6 1784-PKTX
1794-ADN DeviceNet FLEX I/O 24V DC
1794-AENT 1734-ACNR 1734-ADN
1794-AENTR 1794-OF4I 1794-OV16 Allen-Bradley
1794-AENTR FLEX I/O/IP
1794-ASB 1794-ASB2 1794-ASBLT
1794-IA16 1606-XLP50B 1762-L24BWA
1794-IB32 17941832 Flex I/O
1794-IE12 Flex I/O
1794-IE8 Flex I/O 8
1794-IE8 Flex I/O
1794-IE8
1794-IE8XOE4 1783-MS06T 1783-US5T 1783-US05T
1794-IR8 1794-IE4XOE2 1794-TB3G
1794-IRT8 Flex I/O
1794-IT8 Flex I/O
1794-IV16 PLC