2D锡膏测厚仪: PCB放置在测量平台上,人工移动测量平台,使被测焊盘移动到激光发生器下,手动对焦,使激光投射在锡膏上,直接点击,测量锡膏厚度,自动制造加工报表。特点是:适合抽检,操作简单,实用,一台机对应几条线,价格实惠。但目前广泛的检测2D的完全不能胜任。
3D锡膏测厚仪:自动对焦,自动搜寻MARK,测量点按编程的顺序逐个自动移动到激光发生器下,自动测量并显示数据。也可以手动移动PCB来测量的,对于一些薄膜之类的有特别好的测量效果。特点是:适合抽检,,编程好后,自动检测,,一台机可对应多条线。
在线SPI: 连接SMT制造加工线,按编程自动检测PCB上各个焊盘上的锡膏厚度。特点是:在线使用,适合全检,速度快,精度高,价格昂贵,适合于非常精密的产品。