
3D锡膏测厚仪:自动对焦,自动搜寻MARK,测量点按编程的顺序逐个自动移动到激光发生器下,自动测量并显示数据。也可以手动移动PCB来测量的,对于一些薄膜之类的有特别好的测量效果。特点是:适合抽检,,编程好后,自动检测,,一台机可对应多条线。
在线SPI: 连接SMT制造加工线,按编程自动检测PCB上各个焊盘上的锡膏厚度。特点是:在线使用,适合全检,速度快,精度高,价格昂贵,适合于非常精密的产品。
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锡膏测厚仪2D和3D的区别
2015-10-13IP属地 火星19
![]() 3D锡膏测厚仪:自动对焦,自动搜寻MARK,测量点按编程的顺序逐个自动移动到激光发生器下,自动测量并显示数据。也可以手动移动PCB来测量的,对于一些薄膜之类的有特别好的测量效果。特点是:适合抽检,,编程好后,自动检测,,一台机可对应多条线。 在线SPI: 连接SMT制造加工线,按编程自动检测PCB上各个焊盘上的锡膏厚度。特点是:在线使用,适合全检,速度快,精度高,价格昂贵,适合于非常精密的产品。 |