各种封头的无损检测
封头人孔利群/文
1、 先拼板后成形的半球形、椭圆形、蝶形、球冠形封头和平底形封头，以及分瓣成形后组焊封头中先拼板后成形的顶圆板成形后其拼接焊接接头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.2—4730.3进行100%射线或超声检测（铜制，镍及镍合金制封头应进行射线检测），合格级别应符合图样或订货技术协议规定。
2、 锥形封头以及分瓣成形后组焊的半球形、椭圆形、蝶形、球冠形封头和平底形封头的A、B类焊接接头，应分别按相应标准的有关规定，采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.2—4730.3进行100%或局部射线或超声检测（铜制、镍及镍合金制封头应进行射线检测），其合格级别应符合图样或订货技术协议规定。当采用局部无损检测时，焊缝交叉部位以及平底形、锥形封头的过渡段转角部位必须全部检测，其检测长度可计入局部检测长度之内。
3、 凡符合下列条件之一的钢制封头，应采用图样或订货技术协议规定的方法，按JB/T4730.4—4730.5进行磁粉或渗透检测，检测结果I级为合格：
a) 封头堆焊表面；
b) 复合钢板制封头的复合层焊接接头；
c) 标准抗垃强度下限值Rm＞540MPa的钢板及Cr-Mo低合金钢板制封头经火焰切割的坡口表面以及该封头的缺陷修磨或焊补处的表面；
d) 标准抗垃强度下限值Rm＞540MPa的钢板及Cr-Mo低合金钢板制旋压封头，其拼焊焊接接头的内，外表面。
4、 凡符合下列条件之一的铝制，钛制，铜制，镍及镍合金制封头，应按JB/T4730.5对其焊接接头表面进行渗透检测，检测结果I级为合格：
a) 焊补焊缝表面；
b) 卡具、拉筋等临时固定连接焊缝拆除后的焊痕表面。
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