1. MLCC: 全球TOP5，日本占三席，村田、太诱、TDK三大巨头占57%份额。
2. 铝电解电容：NCCNichiconRubycon松下三洋，占据全球56%份额。
3. 薄膜电容：全球TOP5日本占两席；
4. 电感：全球TOP5，日本同样占三席，村田、TDK、太诱三家占有率也接近40%。
5. 晶振：日系Epson、NDK、KDS三家占比近40%，加上日系晶振品牌京瓷、西铁城、River、精工等，日系厂商又要独霸60%份额。
令人发指到什么地步？综上分析，我们领略到了日系被动电子元器件占了半导体半壁江山的地步，而真正意义上是日本在半导体材料也占有半壁江山的领土。制造加工半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的制造加工。从材料领域来看，日本半导体材料的总体份额超过了66%。在这19种材料中，日本拥有超过50%份额的材料就占到了14种！
追根溯底，日本电子有今日的成就，起源何时？
第二次世界大战，日本几乎拚光了家底，青壮年男丁大多作为兵力消耗在了战场一，但其国内有2000余名工科毕业生在兵力最紧张的战争当时也没有被应召入伍，而是作为国宝留了下来，作为以后东山再起的资本。事实证明，这是非常有远见的。战争结束后，美国等一些西方国家抢到了许多人才，具备了超级科研能力，日本那些战争中留下来的工科生虽然研发能力不足，但运用科技成果的实践能力相当强，通过将西方科研成果的运用以用采取先进技术组合、改进等手段，实现了技术上新的飞跃。即使到了今天，日本在科研方面并不十分突出，但制造技术仍站在一流的位置。
越小、越精、越准是他们攻坚的方向，论晶振尺寸，日系晶振厂商京瓷晶振中的MHZ晶体单元最小尺寸封装仅仅只有1.2*1.0*0.3mm；KHZ晶体单元最小尺寸仅有2.0*1.2*0.6mm，我们除了关心贴片晶振的长宽，对于京瓷研发出来的1.2*1.0*0.3mm，我们应该更多关注与它的厚度，绝大部分的进口晶振，包括日系产业，在缩小晶振长宽的时候，往往晶振厚度会增加。而京瓷在缩小的同时，也将厚度减小到0.3mm。日系厂商NDK晶振也不甘落后，MHZ晶体单元中，最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm。
总而言之，部分人对日企“衰落”的印象可能源自第一道防线，而忽视了后三道防线的强劲势头。退一步来讲，即使日本退出成品制造加工，却仍然掌控着全球的电子产品成品制造加工的走势，毕竟，对成品的组成部分——面板、芯片、驱动电机、电容电阻，晶体等的掌控才是真正的釜底抽薪。
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