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低应力电镀镍 哑光镍
NI-2006HSX 是氨基磺酸盐型镀镍工艺，可产生低应力的，半光亮的，延展性的镍镀层。本工艺尤其适用于作为贵金属和非贵金属电镀的底层。它专门用于可溶性阳极体系的高速电镀设备。设备 槽 衬橡胶，PVC，PVDC，PP或聚乙
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2024-07-17 |
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钯镍合金 钯镍 研磨盘
【简介】 PALLADEX PN-200制程采用高速电镀技术，专用于在电子元件上电镀钯镍合金。镀层一般含有80wt%的钯，但可通过调整使合金含量在50%至90%之间。在50至800ASF的电流密度范围内，镀层组成稳定，变化量低于±5%。
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2024-07-17 |
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酸性锌镍 酸性锌镍合金说明书 酸性锌镍合金
金属表面处理剂AZN-680(KCL) 酸性锌镍合金工艺 (氯化钾型) 简介 AZN-680是一种弱酸性锌镍合金工艺，镀层镍含量为10% -16%工艺特别适用于:电镀铸铁工件，例如汽车工业中的刹车卡钳，电镀螺钉、螺母和螺杆等紧固件。耐
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2024-07-17 |
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银包铜、光伏浆料、银粉、电池片、铜粉、替代银粉、化学银
作为光伏产业链的好咨询公司，亚化咨询正在开展对太阳电池浆料与金属化技术和市场的行业研究，并将于2022年3月底发布《中国太阳电池导电浆料与金属化年度报告2022》。敬请期待！电池片制造加工成本中的非硅材料具有
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2024-07-17 |
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化学沉厚锡 化学镀厚锡
【简介】STANNATECH是纯铜表面的沉厚锡表面处理药水，它满足现代和环保无铅表面处理的所有要求。STANNATECH可沉积1-6um厚度；不需要通电；不需要阳极；可代替现有的电镀锡工艺；外观呈哑光；满足各种回流焊和波峰焊
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2024-07-17 |
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ALPHASTAR SILVER 化学银 化学沉银
金属表面处理剂AS-300 化学银致密的、优良焊锡性化学银工艺【简介】AS-300工艺可沉积出高性能的、致密的化学银层，具有良好的焊接能力以及长期的可靠性。AS-300易于在2 - 5分钟内在1.5*1.5mm的焊盘上沉积出0.2-0.5微
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2024-07-17 |
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铜面防氧化剂 紫铜 ENTEK 56
Cu56 水溶性铜保护剂，防止铜面氧化【简介】CU-56是一种水溶性铜保护剂。可防止化学镀铜、电镀铜或其他铜及铜合金表面氧化。CU-56所形成的保护膜是无色透明的，使用后可大大提高铜表面的防腐能力。CU-56不含铬酸盐，
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2024-07-17 |
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电镀铟 电镀纯铟 铟 卷对卷 高速
InTech-2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech-2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长趋势的绝佳选择。该工艺
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2024-07-17 |
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