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中镀科技mac产品清单
METEX M-662ZINC ACETATE DIHYDRATEMETEX COPPER ANTIOXIDANTJIG STRIPPER M45C29S MAKE UPC29S REPLENISHERC29S REPLENISHER3003 REPLENISHER3009 BRIGHTENER3010 PH+3010 PH- ADJUST SOL'N3010 REPLENISHER/ 3010
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2024-07-31 |
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化学锡 化学沉锡 ORMECON CSN
中镀科技TINTECH沉锡简介TINTECH是针对PCB板铜表面好的沉锡后处理工艺,它能完全满足现代环保的无铅要求及PCB板的可焊性要求.1.提供一个非常平整的表面以满足SMD的技术要求.2.沉锡层表面保质期长(在确保一定的厚度下,
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2024-07-23 |
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化学镀金 化学沉金 ENPLATE LDS Au 301
金属表面处理剂AU-602CF(化学镀金工艺)【简介】AU-602CF工艺是化学方法沉积一层金，主要用钯、镍表面；化学镀金槽液绝不含。此工艺主要用于半导体，线路板和电子电镀工艺。【所需产品】AU-602 25L/桶KAU(CN)2【设备
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2024-07-23 |
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脉冲镀铜 OMG PC600 ppr 200 填通空 填盲孔
特性和优点1.MC-1200是一种酸性镀铜添加剂系统，专门针对连续制造加工的脉冲周期性反整流进行了优化；2.这一过程产生了一种细粒的、韧性的、具有良好分布特征的沉积物，并由两部分组成；3.MC-1200和周期性反脉冲电镀
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2024-07-23 |
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无锡中镀科技有限公司 电镀铬系列产品目录
ANKOR -NFDSANKOR 1127 PLUS MUANKOR 1127 PLUS SRANKOR WETTING AGENT SRKANKOR WETTING AGENTSANKOR 1127 MAKE UP SALTANKOR 1127 MAKE UP SOLUTIONANKOR 1127/2 MAINTENANCE SALTANKOR 1127/3 ADDITIVE SOLUTIONA
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2024-07-23 |
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无锡中镀科技有限公司 产品目录电镀锡及锡合金
BNLOY COBALTBNLOY CONDUCTING SALTENLOY SNC NO.BNLOY SNC N0. 3BNLOY TINBNLOY NICKËLBNLOY CONDUCTIONG SALTBNLOY SNC #3ENLOY, SHADOW KENLOY SHADOW NENLOY SHADOW SNStennostar A -300 Tin ConcStannostar A-
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2024-07-23 |
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碱性锌镍合金ZINCROLYTENCZ315PLUS
金属表面处理剂AZN-730 碱性无氰锌镍电镀工艺 【简介】 AZN-730为碱性无氰锌镍电镀工艺，产生的镀层含12-15%的镍（以重量比），与相等厚度传统镀锌层相比，耐热抗腐蚀性能更佳；即使180°C 的高温处理也不影响优异的
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2024-07-17 |
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低应力电镀镍 氨基磺酸镍 哑光镍
金属表面处理剂LSN-2006M低应力硫酸体系哑光镀镍工艺【简介】 LSN-2006M是硫酸盐型的镍电镀工艺，其镀层具有应力低、半光亮和延展性好特点，适合于作贵金属和非贵金属的电镀的底层。该工艺是专门为高速电镀设备而设
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2024-07-17 |
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