FPC线路板的参数 板材类型 PET薄膜 板材颜色 透明,纯白,浅蓝,浅绿 板材厚度 0.05-0.2MM 耐燃温度 1000C-2800C 曲疲劳强度 ≥50万次 绝缘电阻 ≥5MΩ 设计层数 1-6层 碳银厚度 0.025-0.1MM 附着强度 10 N/cm 最小线宽 ≥0.2MM 最小线距 ≥0.25MM 最小焊盘 内层≥0.5MM 外层≥0.8MM 抗点击强度 ≥100万次 绿油桥能力 ≥4 mil UV标准 紫外线固化 孔径公差 0.05mm 孔位公差 0.075mm 外形公差 0.075mm 印刷面积 (0.5-160CM)2 测试电压 DC 10-50V 质量标准 GB/T.4588,IPC-A-600F FPC是Flexible PrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.
FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC应用领域
MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域
FPC成为环氧覆铜板重要品种
具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。
环氧挠性印制线路板自实现工业制造加工以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大制造加工，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业制造加工。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。
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