精密端子电镀的理解
连接器制造中，在接触弹片上加以镀层有最为广泛的使用方法,精密端子电镀是电镀液中的金属离子沉积到阴极，其中金属离子可來自电镀液中的可溶性阳极，以补充沉积到阴极上的金属离子。在这个简单的单元中，沉积电镀过程主要是由溶液的化学作用和阴极表面的电流分布来控制。镀层材料如金，沉积在底层基本金属不同的点上并且在电镀过程中在镀层的表面渐渐加厚。达到一定厚度时，镀层“完全地”覆盖在底层金属的表面上。即镀层覆盖的程度由基材金属的表面特性和清洁程度以及电镀过程而定。电镀过程中最普通的缺点是在镀层上有很多孔隙（pores）。这种很多孔的孔隙我们称作它为多孔性（porosity），它对接触性能的影响将在后面的介绍。
