随着微波印制电路板应用范围的扩大，其使用的环境条件也复杂化，同时由于大量应用铝衬底基材，因而对微波印制电路板的表面镀覆及保护，在原有化学沉银及镀锡铈合金的基础上，提出了更高的要求。一是微带图形表面的镀覆及防护，需满足微波器件的焊接要求，采用电镀镍金的工艺技术，保证在恶劣环境下微带图形不被损坏。这其中除微带图形表面的可焊性镀层外，最主要的是应解决既可有效防护又不影响微波性能的三防保护技术。二是铝衬板的防护及镀覆技术。铝衬板如不加防护，暴露在潮湿、盐雾环境中很快就会被腐蚀，因而随着铝衬板被大量应用，其防护技术应引起足够重视。另外要研究解决铝板的电镀技术，在铝衬板表面电镀银、锡等金属用于微波器件焊接或其它特殊用途的需求在逐步增多，这不仅涉及铝板的电镀技术，同时还存在微带图形的保护问题。
微波印制电路板的外形加工，特别是带铝衬板的微波印制电路板的三维外形加工，是微波印制电路板批制造加工需要重点解决的一项技术。面对成千上万件的带有铝衬板的微波印制电路板，用传统的外形加工方法既不能保证制造精度和一致性，更无法保证制造加工周期，而必须采用先进的计算机控制数控加工技术。但带铝衬板微波印制电路板的外形加工技术既不同于金属材料加工，也不同于非金属材料加工。由于金属材料和非金属材料共同存在，它的加工刀具、加工参数等以及加工机床都具有极大的特殊性，也有大量的技术问题需要解决。外形加工工序是微波印制电路板制造过程中周期最长的一道工序，因而外形加工技术解决的好坏直接关系到整个微波印制电路板的加工周期长短，并影响到产品的研制或制造加工周期。
