2929粘结片，一种无玻纤强化的薄的碳氢化合物粘结片，可用于高性能、高可靠性、
多层板结构。该产品在微波频率下介电常数低（2.9）和介电损耗低（<0.003），非常适
合与高性能线路板材料（例如罗杰斯公司的RT/duroid 6000、RO4000 和RO3000 系列覆
铜板）搭配压合的多层板。 罗 杰斯2929粘结片
这种特有的交联树脂体系使此薄粘结片能用于多次连续压合工艺，其可控的流动性有
优异的盲孔填充能力，并且可以通过控制流胶量以满足盲槽的设计要求。2929粘结片可以
用传统的平压机和真空仓压机进行压合，它目前能提供0.0015，0.002和0.003英寸
（0.038, 0.051和0.076mm）的厚度。它可以叠加到所需要的厚度。可将此无玻纤强化的
薄粘结片预压到内层芯板上，从而同时对芯板和粘结片进行对位孔的加工。承载膜能保护
粘结片在加工对位孔和多层板叠合时不会受到污染。
RT/duroid? 5000 (PTFE/random microfiber glass)
该家族有两种产品：RT/duroid 5870 ( r =2.33) 和 5880 ( r =2.2)，是Rogers六十年代最早的产品，其介电常数各向同性，并可以与现今发展的PTFE/woven glass材料一起选择使用。其介电常数是所有产品中最低且有低的损耗，非常适合于很高的频率/宽带应用以使传播损耗最小，由于它吸水性极小，RT/duroid 5870 和 5880可作为高湿度环境应用的理想选择。
Ultralam? 2000 (PTFE/woven glass)
Ultralam? 2000 是Rogers的PTFE/woven glass 材料以提供高性能大容量商用市场， Ultralam 2000 仅使用1080 玻璃纤维适合于高可靠应用。
RT/duroid? 6000 (PTFE/ceramic)
这产品家族有三种，RT/duroid 6006 ( r =6.15) 和6010 ( r =10.2)材料发展于七十年代，为设计人员提供选项以减少电路板的尺寸。较高介电常数材料使信号的波导波长更小，电路也可以做得更小。
RT/duroid 6002 ( r =2.94)发展引入于八十年代，材料的特点是具有优越的介电常数的温度稳定性，介电常数的热胀系数与铜箔非常一致，用以改善PTFE基材的不足。这个产品是环境温度急剧变化场合的理想应用（宇航），由于其低的介质损耗和金属化过孔的高可靠性，可以用于较高的频率和多层板结构。
TMM? (Thermoset ceramic loaded plastic)
TMM 基板, TMM 3 ( r =3.27), TMM 4 ( r =4.5), TMM 6 ( r =6.0), TMM 10 ( r =9.2) 和TMM 10i ( r =9.8)，是陶瓷与PTFE基板的完美结合。于九十年代进入市场，TMM材料是刚性板材便于元件安装，可以方便地用印制电路板技术制作而不需要昂贵的处理纯氧化铝薄膜工艺来制作，与RT6002材料一样，TMM的温度特性非常好，其电气和机械性能非常稳定。由于其介电常数范围很宽，基板可用于宇航应用特别是做微带平板天线。
RO3000? and RO3200? (PTFE/Ceramic)
