高階功能智慧型手機仍是軟硬結合板市場發展的主要驅動力。由於功能要求更多,如文書處理功能強大、收發電子郵件、數位相機畫素提升等,手機內軟硬結合板的應用增加,靜、動態皆可採用軟硬結合板設計,未來隨著數位電視、微型投影機、地圖功能強化等手機功能多元,軟硬結合板勢必走向整機、模組式的應用。
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高階功能智慧型手機仍是軟硬結合板市場發展的主要驅動力。由於功能要求更多,如文書處理功能強大、收發電子郵件、數位相機畫素提升等,手機內軟硬結合板的應用增加,靜、動態皆可採用軟硬結合板設計,未來隨著數位電視、微型投影機、地圖功能強化等手機功能多元,軟硬結合板勢必走向整機、模組式的應用。