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杭州前进电子供应芯片导热硅胶垫
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浙江杭州市
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2014-11-28 15:26
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杭州前进电子有限公司
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浙江-杭州市
上次登录 2014-12-18
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王小姐 (女士)
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详细说明
导热软矽胶
产品型号:0.5mm,1.0mm,1.5mm,2.0mm,2.5mm,3mm,4mm,5mm
导热软矽(硅)胶具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘,是取代导热硅脂的替代产品,其材料本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前
电子
行业对导热材料的要求,是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。该产品可根据客户需求任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护。
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