本产品将激光加工与等离子切割工艺相结合,使其加工能力大为增强。该设备的激光等离子切割采用了特殊的柔性加工处理方式,提高了加工效率和加工效果。机械运动采用了全封闭式的直线运动单元机构及可变化工作台结构,方便了加工使用。整机数控系统使用了目前先进的集成模块的控制方式,保了设备在高精度、高稳定性的状态下可靠运行。等离子方式切割金属,以中薄板材为主。激光方式切割、雕刻非金属,板材多样化。 适用于多种加工功能和加工材料的需求,并且适合满足各种图形、字体实际应用的加工质量要求 |
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主要技术参数: |
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主要功能如下 |
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*设备加工最大运行速度可达到24000mm/min,提高了工作效率。 |
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加工范围 |
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激光加工:有机玻璃、亚克力、双色板等材料切割、雕刻、划线。服装布料、皮革毛料雕切图案。木材、竹板、玻璃、大理石等工艺品雕刻、切割。电子元器件标识打标等。 |