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更新 2022-03-07 22:09
 
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厦门阿米控技术有限公司

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供应商名称:厦门阿米控技术有限公司

◆姓名:徐亚婷

QQ: 2851195472

◆邮箱:2851195472@qq.com

++微信同号

18020776785

◆地址:厦门市思明区湖滨南路388号国贸大厦32D

◇行业:DCS PLC卡件模块

◇品牌:施耐德 西门子摩尔 英维思 艾默生 霍尼韦尔 GE AB等等

如今的大型电路板都包括超过3000个元件和体积更小的、更高集成度的电子器件,使得本已紧张的板上空间变得更加密集,其结果是元器件引脚之间的间距也越来越小,设计师现在也在更多地考虑采用厚度为 mm的焊膏模板。如果使用更厚的焊膏模版,那么引线或焊盘之间就会存在较高的焊桥风险。然而,设计师很难找到既满足mm共面度规格要求,同时又具有足够引脚数及合适外形尺寸的连接器。

当然,设计师的确也可以选择其他解决方案。如他们可以采用阶梯化焊膏模板,用薄一点的焊膏模板来应对小节距元件,而用更大一些的模板来支持连接器。这就解决了问题,但焊膏模板成本就会变得更高,同时还有可能无法适用于焊锡阶梯两侧元器件之间空间不足的应用。根据通常的经验来看,两个阶梯开孔之间的距离应该为阶梯厚度的36倍。

另一种选择是使用多个连接器。连接器的引脚数量越少,就越容易使其满足更为紧密的共面度规格。但是多个连接器又增加了成本,同时增加了布局复杂性并带来可靠性问题。此外,尽管连接器可能满足 mm共面度要求,但厚度为 mm的焊膏模板意味着更低的焊料高度,从而导致焊点机械强度可能不够高。


为了低限度地采用这些折衷方案,Samtec和Phoenix Contact针对三个系列的连接器研究了通过修改焊膏模板开孔所产生的效果。这些研究使用了一个厚度为 mm和1:1开孔的模板,从而使沉积焊料的尺寸和形状与铜焊盘一致。随后在这些实验中增加了两种厚度为mm的、但开孔更大的模板,并在接下来的研究中制作并选用了共面度在 mm和 mm范围内的连接器。

Wittenstein TP 025s-mf1-7-0g0-2s 

Mitsubishi aj71qbr11 

Rexroth DR 10-5-45/315y 

Siemens 6es5942-7ub11 

mac090b-0-pd-3-c/110-b-1 

30 k19/315e 

wf470c 6fm1470-3ca20 

INDRAMAT mac093b-0-js-3-c/130-a-0 3000 

Wittenstein Alpha HG + 100s-mf2-16 6g1-1s10 

Sew mdx61b002-5a3-4-00 

Danfoss vlt3008 175h7270

Balkan & faeser 68996-2-0000

Bedea 248609000

ka29b drs71m4be1hr/and8/LN

Atlas COPCO ETD ds7-70-13s 

Allen Bradley mpf-b560f-mj74ba 

mpl-b560f-sj72aa

Varian 0191467300

Danfoss VLT Type 3002 175h1729 

Sew ka37 drc2-015-sni-a-ecr 

ESA 3s 3204

1ft6086-1af71-1eh1/3000 

71l// KY/ak1h/sb1

psf311/ek04/n dy71ml/b/HR/th

INDRAMAT NMD 10/b

Siemens 1ft5074-0ac01-0-z 

Gimatic z-20100d

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