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厦门阿米控技术有限公司是一家从事品牌（DCS系统）（机器人系统）（大型伺服控制系统）的模块、备件提供商,公司产品内容有可编程控制器(PLC)、 MOTOROLA MVME工业用模组 、工业控制通訊转换器、远端输出/输入模块(RTU) 、工业用低頻萤幕(IPC) 、人机界面SCSI(50、68、80Pin) AnyBus。
风冷散热方式成本低，可靠性高，但由于散热能力小，只适用于散热功率小而散热空间大的情况下。目前风冷散热器的研究热点是将热管与散热器翅片集成在一起，利用热管的高传热能力，将热量均匀地传输到翅片表面，提高翅片表面温度的均匀性，进而提高其散热效率。
空气强制对流冷却方式是目前电力电子元件常用的散热方式，其普通结构是散热器加风扇的形式。该结构虽然实施方便，成本较低，但其散热能力有限。以intel pentium 4 cpu()的冷却为例来说明普通风冷结构的散热范围。该cpu发热量约为55w，表面许可温度为70℃，芯片尺寸为12×12.5×，热扩散铜板尺寸为31×31mm。散热器加风扇的限制安装空间为80×60×50mm。manish saini对该种情况下普通风冷结构的大散热量做了实验研究[4]。采用icepak模拟表明，31×31mm热扩散铜板的热阻和16×16mm的铜板均匀加热时的热阻相等。实验方法是以一块面积为16×16mm、均匀加热的铜板为热源，采用普通散热结构。研究结果表明，当cpu的表面温度为70℃，周围空气温度为35℃，在80×60×50mm的散热空间内，风扇采用顶吹形式时大散热量为，采用侧吹形式时大散热量为。根据该实验数据分析，风扇顶吹时的热源的大热流密度为，侧吹时热源的大热流密度为。
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