厦门阿米控技术有限公司 联系人：徐亚婷 手机:18020776785 QQ：2851195472 座机：0592-5087595详细地址：厦门市思明区湖滨南路388号32D之六（国贸大厦32楼）
RuffSystem™ 800的整个系统经过精心设计，将可移动部件数量减到了好少。该系统采用固态CompactFlash®来储存操作系统，取代了传统的旋转式硬盘。而针对数据储存，该系统则采用了独立的固态硬盘，同样摒除了旋转式磁盘。其内部的LittleBoard™ 800 是一款EBX规格的主板，使用了好高级的材料、以及经过实地应用验证 (field-proven) 的电路，以满足各种任务要求。
在设计散热解决方案时，必须详细地分析现有系统的状态，以及系统周围的散热模式。在PCB设计时，其中一项关键就是如何有效地将热能从热源传导至散热片，以改善热性能。LittleBoard™ 800主板上的CPU与北桥芯片是主要热源。因此，在CPU与北桥芯片之间采用了低热阻的热接口材料（Thermal Interface Material , TIM），并放置了散热片。在制造每个系统时，TIM同时也能用以在每个部件周围的立体空间中来微调少量的制造公差。TIM材料的选择是以与接口材料层厚度呈反比的热转移原则为基础，因此，更薄的TIM层可达到更良好的热转移（具更低的热阻）。
散热片本身连接着一个特别设计的热塔（heat tower），热塔再接触到系统外壳的顶盖。透过CPU/北桥散热片有效地将热能采集到机壳顶盖，这个热塔可显著改善散热性能，并加强系统的强韧性。这个热塔为CPU与北桥芯片到系统外壳之间提供了低热阻的路径，同时仍然符合机械强度与系统强韧性。
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