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热塔使用了非常低热阻脂的材料来接合散热片、以及接合热塔内的两个采用弹簧连接的独立空间。这种使用弹簧来连接两个空间的设计,为热塔提供了一些缓冲,当外部机壳遭受压力或冲击时,能保护CPU免受损害。即使该热塔是以独立部件、分离空间的概念设计,它仍可确保散热路径不被阻挠。
热塔相对来说,具有较大的金属截面,因此,对于从散热片到外壳顶部的散热路径来说,它的热阻抗也较低。从散热片流至热塔的热量会穿越热塔中涂布了热阻脂并以弹簧相连的两个部份,并到达热塔顶端,此处热阻脂层会形成到机箱外部金属覆盖层的低热阻通道。因此,这个机箱可对CPU来说,就是个有效的散热片。该机箱采取重迭的机械设计,将所有金属组件间距与连接距离好小化,同时也大幅降低了排放量并提升安全性。
该系统针对严苛的应用环境提供了可用的操作系统选择,包括Windows XP Embedded、Windows CE与嵌入式Linux等。相较于目前的工业级Box PC通常执行Windows与桌面型计算机Linux系统,Windows XP Embedded可依照执行需求加以选择做客制化。由于仅需包含必要的部份,因此能大幅降低硬件需求。
该系统的设计包含了许多特色,以改良在热环境与冲击和振动条件下的强固应用。该系统符合多种震动标准,包括MIL-STD-810F, Method 514.5 Category 4振动测试,指对纵向、横向与垂直三向的承受度:在振动频率从10 Hz到500 Hz的状况下该系统可正常运作,并可维持到此规范内之好长时间,其测得的整体振幅为。此外,针对冲击力测试,该系统也符合MIL-STD-810F Method 516.5,可承受6 mS的双向40G冲击。
1FL6032-2AF21-1MG1 V90S-1FL6 220V
1FL6032-2AF21-1MH1 V90S-1FL6 220V
1FL6034-2AF21-1AA1 V90S-1FL6 /220V
1FL6034-2AF21-11 V90S-1FL/ 220V
1FL6034-2AF21-1AG1 V90/S-1FL6
1FL6034-2AF21-1AH1 V90/S-1FL6
1FL6034-2AF21-1LA1 V90S-1FL6 220V
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1FL6034-2AF21-1LH1 V90S-1FL6 220V 0.4KW
1FL6034-2AF21-1MA1 V90S-1FL6 220V
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1FL6034-2AF21-1MG1 V90S-1FL6 220V
1FL6034-2AF21-1MH1 V90S-1FL6 220V
1FL6042-1AF61-2AA1 V90 S-1FL6
1FL6042-1AF61-21 V90 S-1FL6