低成本和更快的面市时间一直是嵌入式产品制造加工商的不懈追求，在此需求下，高性价比、高集成度、高度灵活的微处理器解决方案可以说扮演着重要的角色，这些高度灵活的微处理器能帮助终端产品在性能、价格竞争日益激烈的市场环境中脱颖而出。
更高的集成度和更丰富的外设
集成度的提高将带来更丰富的功能、更小的封装尺寸，还可以有效的降低系统功耗，简化工程师的设计。随着对集成度更高的要求，微处理器片上不但要集成高性能内核、大容量内存、大量灵活的I/O和外设接口，还可能要有加密、定时和系统保护等高级功能模块。
例如，32位微处理器具有100%的模块化架构，因此更易于与存储器、系统模块和通信外设相集成，从而有效提高了芯片的集成度，且更容易适应新的加工工艺。如图1 所示，基于ColdFire V1内核的MCF51JM128器件除了集成16KB SRAM，还具有高达128KB的片上闪存，使用户在各种实际环境中都可以充分利用在线编程功能。有效的利用片上存储器能使工程师不需要再用损失性能的代价去换取更低的系统成本。
DPPM-EET200S24V-48VDC6ES7138-4CA50-0AB0
DPET200S2AIHighSpeedI-46ES7134-4GB62-0AB0
DPET200S2AOUHighSpeed6ES7135-4FB52-0AB0
DPET200M620mm6ES7195-1GG30-0XA0
DP5TM-E15S26-A1ET200S6ES7193-4CA40-0AA0
DP2AOIHighFeatureET200S6ES7135-4MB02-0AB0
EM AQ02 6ES7288/6ES7 288-3AQ02-0AA0
EM DR16 / 6ES7288/6ES7 288-2DR16-0AA0
EM DT08 6ES7288/6ES7 288-2DT08-0AA0
EM DT16 / 6ES7288/6ES7 288-2DT16-0AA0
ET200SP BU20-P6+A2+4D 6ES7193-6BP20-0DC0
ET200SP 4RO 6ES7132-6GD51-0BA0
G110 6SL3211-0AB17-5UA1/5UB1/5UA1/5UB1
G1106SL3211-0AB21-1UA1/1UB1/5UA1/5UB1/
G1100.55kW6SL3211-0AB15-5UA1/5UB1/5UA1/5UB1
G1100.37kW6SL3211-0AB13-7UA1/7UB1/7UA1/7UB1
G120C 6SL3210-1KE17/18/21/22/23-5/8/3/7/6/2/UF1
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