2018中国北京国际半导体博览会

展会日期	2018-06-28 至 2018-06-30
展出城市	北京
展出地址	北京亦创国际会展中心
展馆名称	北京亦创国际会展中心
主办单位	特欧展览(上海）有限公司

2018中国北京国际半导体博览会
时间：2018年6月28-30日 
地点：北京亦创国际会展中心
指导单位
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科学技术部
中国半导体行业协会
承办单位
特欧展览(上海）有限公司   

展品范围
IC设计与产品；IC设计工具及服务；芯片制造；封装测试；半导体专用设备与零部件；半导体材料；集成电路应用与解决方案；半导体分立器件；半导体光电器件、功率器件、传感器件； LED技术及相关产品；半导体及相关产品营销服务；物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。


参展程序
1.填写展位申请表、加章后邮寄或传真至大会组委会。
2.在申请展位三天内将参展费用全款电汇或交至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，否则主办单位将视其放弃参展，不再保留展位。
3.参展方不得将展位转让、转租他人,否则组委会有权收回展位,展位费不予退还。
4.主办单位收到《参展申请表》和展台全款费用后，将发票及《参展手册》一并寄给参展商。

联系人：李先生
电话：