2019年马来西亚国际电子元器件半导体材料及制造加工设备展览会

展会日期	1557244800 至 1557503999
展出城市	广州市
展出地址	马来西亚 吉隆坡
展馆名称	吉隆坡国际贸易展览会议中心
主办单位	半导体产业协会
承办单位	广州汇连展览服务有限公司
官方网站	http://www.huilianfair.com

马来西亚国际电子元器件、半导体材料及制造加工设备展览会(SEMICON SOUTHEAST ASIA 2019）由半导体产业协会主办，并得到相关单位的大力支持，旨在发展成为南亚电子领域最具影响力和最有代表性的展览会。

上届展览会共吸引了来自22个国家和地区的260余家企业参展，15000余名专业观众前来参观。

近年来由于技术与品质的改良，马来西亚有许多工业已逐渐兴起，以汽车、半导体、电子、电信最具发展潜力；其中电子产品如集成电路、半导体、微电子零组件及计算机设备为马来西亚主要的出口项目之一。

二、展出内容

一切应用于印刷电路板和半导体封装、制造加工、设计、测试及装配的原材料、设备、系统和服务。

微电子零部件:有源/无源元件、机电元件、接插件、EMI/RFI垫片/动接点片、铁氧体及磁芯 、LCD/LED、照明产品、传感器、开关、电源、电池、变压器、电机、光电子元件、纤维光学元件、光敏器件及控制器。

电子加工服务: 电子产品制造设备、电子产品制造加工工艺、塑料/橡胶制模、金属冲压/喷射、线缆、绕线、工具和压模、表面处理及修整、技术支持服务及其它专业加工服务。

联系人：许可
地址：广州市天河区东圃镇东瑞大厦236室
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