NEPCON ASIA亚洲电子制造加工设备暨微电子工业展

时间：2019年 8月28-30日

地点：深圳会展中心

展会官网：www.nepconasia.com

展会规模：

展示面积预计为 60,000平方米，800个参展品牌，60,000名观众

展会介绍：

NEPCON ASIA亚洲电子制造加工设备暨微电子工业展将于8月28-30日在深圳会展中心盛大展出，展示面积预计为 60,000平方米，为历届规模最大的NEPCON展会。六展合一，着力打造电子制造产业连通平台。作为电子制造业国际级品质强展，预计将有来自38个国家和地区的800个参展企业及品牌、60,000名电子制造行业专业观众参与NEPCON ASIA展会。

展会将以5G为主题，全面展示从印制电路板，电路板组装，自动化组装、到测试的电子制造环节新技术、新产品。2019年，展会将重点围绕电子制造行业的核心需求，重点呈现数字化制造、精益制造加工、产品可靠性等主题，及通信通讯、汽车、新能源、智慧城市的行业应用方案。

展会将为您进行个性化推荐，您可以通过参与三天的展会，与电子行业供应商面对面交谈、洽谈订单业务、参加现场活动、出席会议论坛、学习行业知识、实现自我提升，助力企业达成采购及业务合作目的。

展品范围：

贴装技术和设备

焊接设备

测试与测量设备

点胶、喷涂设备

电子材料&防静电

其他表面贴装技术

工业机器人

运动控制设备

机器视觉及传感技术

传动/气动设备&配件

自动化配套设备/配件

系统集成

工业自动化信息技术及控制软件

联系方式：

参展请联系：谷冰蓉 女士

电话：021-22317010

邮箱：julia.gu@reedexpo.com.cn

参观请联系：郝元 女士

电话： 400 650 5611

邮箱：yuan.hao@reedexpo.com.cn