国际热管理材料技术博览会
国际热管理材料技术博览会
展会时间: 2023年11月15-17日
展会地点: 深圳国际会展中心
主办单位: DT新材料，深圳市德泰中研信息科技有限公司
协办单位: 重庆石墨烯研究院有限公司
支持单位:工业和信息化部
电子第五研究所/中国赛宝实验室，中国绝热节能材料协会中关村石墨烯产业联盟，宝安区5G产业技术与应用创新联盟，粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟，上海有色金属行业协会
合作媒体:热管理材料、Carbontech、石墨烯资讯、北京新材料技术协会、热设计网、中国粉体网、粉体圈、石墨盟、材视科技、胶我选、中国热管理网、易贸汽车、线束世界...
参展邀请
电子技术快速更迭进步，芯片、器件及电子设备等向微型化、高性能化、集成化及多功能等方向发展，功率密度和发热量急剧攀高。双碳目标下电力电子、半导体、通信、新能源、汽车、绿色建筑等行业迫切的节能环保要求，消费电子、5G、人工智能、XR、数据中心、物联网、动力电池、储能、工业4.0以及国家重大战略需求等领域的技术创新应用，都积极推动了高效的热管理材料技术和创新的解决方案发展，以保证终端产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
“国际热管理材料技术博览会”的举办，将高效呈现热管理产业链的一站式价值对接平台，是满足和促进热管理行业单位交流、合作和共赢发展的契机。创新型的材料产品、
仪器、设备、设计与仿真、解决方案、应用场景、专利技术等荟聚链接和呈现将是博览会的重要组成部分;还将举办热管理领域的科学、材料、技术和工程等相关主题论坛圆桌讨论、创新创业项目展示、新品发布、需求对接等同期活动，科研院所的创新性研究发现和成果也将获得从实验室对接转移到市场的机会。
把握前沿动态、洞见发展趋势，诚挚邀请热管理产业链
企业、专业采购商、专业观众等各界人士参展参会，共享发展机遇
参展 iTherMEXPO 您将收获
1.行业产业链资源整合，与超过70%的专业观众建立有效业务联系
2.把握和洞见未来发展趋势，创造极佳的商务及技术分享互动，收获广阔的商业机会
为什么参与
搭建产业链企业沟通平台搭建热管理领域产业链对话的权威平台，组织开展企业、科研院所等单位之间的论坛对话活动，共同探讨行业创新发展愿景和产业政策，传递业界声音。同时提升参展便利化水平并提供优质
服务保障，吸引带动更多企业参展参观。
加大品牌宣传力度
活动将吸引多家专业和大众媒体积极关注和报道，提升品牌曝光率，扩大企业影响力。融合新媒体、短视频、电视和广播等多视角资源，全方位呈现热管理材料技术行业盛会，凸显影响力、传播力和引领力。
精准邀请专业采购商
完善市场化
招商机制，强化撮合对接
服务。邀请行业内大型、专精特新、中小企业及产业园区等采购商和参观团参加供需对接、项目路演和同期活动，促成参展企业和采购商实现精准对接
新产品新技术首发平台特设创新技术和产品展区及活动，荟聚高新技术企业精心发布新产品新技术新服务，展示好新产业成果、汇聚前沿好技术。搭建初创科技企业与创投机构的交流平台，增强大会对科技初创企业成长的服务功能。
全年活动精彩纷呈
全年举办展前及线上、线下预热活动，项目&招商路演、供需对接、政策解读、对接签约、投融资推介、视频会议等多场景活动，专业性和实效性进一步提升和扩大。
多维度定向推广和邀约
展前和展期现场报道，会刊资料和大众媒体推介推广，电话、电子邮件、.、邮寄公众号等方式进行重点客户和观众邀约，持续放大溢出带动效应。
终端客户
消费电子: 华为、小米、iPhone、OPPO、Vivo、华勤、传音、中兴、努比亚、联想、TCL、华硕、星纪魅族、大疆.
海尔智家、舜为科技、创维、美的、格力、索尼、步步高......
新能源:比亚迪、特斯拉、广汽新能源、上汽新能源、吉利、北汽新能源、理想、蔚来、小鹏、极氮汽车、雅迪、绿源、台铃、宁德时代、欣旺达......
通讯.:华为、爱立信、中兴、中讯慧通、深圳信维、诺基亚......
光模块:武汉光迅、华为、霓虹光电、中科光电、睿海光电、飞速、思科CISCO、云联达、海旭、新易盛、海信宽带华工正源、中际旭创、诺可信、H3C、纤亿通、波钢、艾尔讯、锐闪、ONEHAND......
EMS/0DM/0EM 电子制造代工:富士康/鸿海、广达、纬创资通、闻泰科技、和硕、英业达、智邦、神通资讯、启基科技、台达电子、明泰科技、仁宝电子、长盈精密、领益智造、东莞捷荣、捷邦精密、广东顶峰.....
企业展品布局
原材料展示
@导热填料:氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化皱、石墨、炭黑等;铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等
@)封装材料:铝、铜(镀铜)、钨/铜、/铜、硅/铝、被/铝、泡沫金属/多孔金属等，氧化铝、氧化错、碳化物、硼化物、氮化物、硅化物;
橡胶;玻璃等
3 聚合物材料:有机硅、环氧树脂、聚氨、*树脂、聚酷亚胺、酚醛树脂等
导/散热材料展示
0热界面材料:导热硅胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫/碳纤维导热垫、聚合物基复合导热材料，液态金属，导热灌封胶等
@导热高分子: 导热塑料(PPS、PA6/PA66、PC、PP、PPA、LDPE、PEEK)，导热绝缘塑料，导热橡胶等3 碳材料:石墨膜(PI膜)、金刚石、碳纳米管、碳纤维短纤、石墨烯导热膜等 陶瓷基板: 氧化铝(AL0,)、氮化铝(ALN)、氮化硅(Si,N,)、氧化Be); 碳化(SiC)、氮化(BN)等热沉材料:金属/合金(半固态压铸件);金刚石/铜、金刚石/铝等复合材料，石墨/铜、石墨/铝等复合材料，金属基复合材料等
6相变材料(储热):石蜡、脂肪醇、脂肪酸、烷烃基合金，熔盐、盐水合物、共晶混合物等@隔热材料:气凝胶材料(碳基、二氧化硅、二氧化错、氧化铝等)，碳毡，复合硅酸盐材料等
@ 固态制冷: 热电制冷，辐射制冷等
9辅助材料:离型膜，双面胶等
导/散热组件展示
@热管/均热板，覆铜板，功率器件(碳化硅、氮化、氧化、MOSFET、IGBT)及模块等@ 风扇，散热片，水冷板，热交换器，空预器，导热/散热模组等
企业展品布局仪器/设备展示
分析测试仪器:热重分析、差热分析、差式扫描量热分析、热膨胀分析、动态热机械分析热物性测量、逸出气体检测和分析;黏度计、拉力机、密度计、硬度仪等(2点胶机，涂布/覆膜/压延/收卷，碳化/石墨化，模切，研磨，分散，均质，脱泡，灌装;封装，焊接，压铸，真空注液等
热设计展示
热设计: 热仿真模拟/热设计软件等
解决方案展示
热管理解决方案:空气冷却技术，液体冷却技术，3D打印等
热分析: 标准，检测，认证，对外测试服务平台(高校/科研院所)等
创新技术展示
科研院所和企业研究院的实验室科研成果，企业新品首发，专利技术等
终端应用展示
通信:5G、通信/移动.、服务器、数据中心、云存储、电源、光通讯、射频、路由器/网关、WIFI; 数据采集终端、传感器、雷达、物联网控制系统、物联网网关等
消费电子:手机、平板、笔记本、台式机、VR/AR设备、智能手表、无人机、运动相机、游戏机、智能音箱智能家电、可穿戴设备、打印机等
工控电脑:加固型笔记本、工业平板、嵌入式电脑、商显电脑、工业控制计算机、显卡/网卡/硬盘等@人工智能:机器人、智能终端、智能控制、无人驾驶、图传、语音交互、智能家居等
医疗设备:治疗/检测仪器设备、监护设备、成像设备、移动医疗、便携式手持检查设备、DNA分析仪等G智能安防: 控制系统、
监控系统、交通管理系统、应急指挥系统、智慧城市控制系统、网络摄像机等
@激光:LED/深紫外LED、激光照明、激光雷达、激光电视、激光投影、激光模块等
(@电动汽车:电机及控制系统、动力电池、电池管理系统、车载电子设备、汽车雷达、充电桩等C分析检测:物理/化学/生物等领域分析仪器，通讯测试设备、红外、光谱测试仪器、光通讯测试、电子检测
环境测试仪器、电源/控制/存储模块、ETC等
其他:光伏、风机、储能与储热，功率电子、电力电子、柔性电子、好电子;交通运输，汽车，航空航天等
展位&赞助
标准展台：15800元（12平方米）两面开放，增加10%展位附加费，三面开放，增加20%展位附加费
特装空地：1200元/（平方米）
联系人： 杨策 18057464279（同微信）
邮箱： yangce@polydt.com
2023-08-24
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